瓷磚調研報告

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瓷磚調研報告

一、陶瓷磚的定義

陶瓷磚是指由粘土和其他無機非金屬原料製造的用於覆蓋牆面和地面的薄板製品,陶瓷磚是在室溫下通過擠壓或幹壓或其他方法成型,乾燥後,在滿足性能要求的溫度下燒製而成。

陶瓷磚的定義、分類、尺寸、檢測等適用於國標GB/T4100-20xx。

二、瓷磚的分類

1、按吸水率分E(國標):

瓷質磚:E<=0。5%

炻瓷磚:0。5%

細炻磚:3%

炻質磚:6%

陶瓷磚:10%

2、根據使用部位,可分爲外牆磚、內牆磚、地磚、廣場磚等

3、根據有無釉面,分爲:釉面磚(仿古磚,燒製溫度釉面磚是1100~1110℃)、無釉磚(通體磚、拋光磚等)

4、根據製造工藝:幹壓磚、擠壓磚。

幹壓磚:指將混和好的粉料臵於模具中於一定壓力下壓制成型的(如:內牆、地磚、通體磚,外牆通體磚等);

擠壓磚:是指將可塑性配料經過擠壓機基礎成型,再將所成型的泥條按磚的預定尺寸進行切割(如劈離磚,又叫劈開磚等。)

5、市場上幾種分類的聯繫與區別:

市場上對於內牆、地磚的分類有:釉面磚、通體磚、拋光磚、玻化磚等各類名稱,以上幾種磚有的是對同一物品的不同稱謂。上述幾種磚從生產工藝來講都爲幹壓磚,即將混合好的粉料臵於模具中一定壓力下衝壓成型的。釉面磚在磚胚之上施有釉料,通體磚、拋光磚、玻化磚則沒有。

通體磚是指內外構成材料一致的磚體(外牆磚通常如此稱謂);拋光磚是指在磚胚表面實施了拋光加工的瓷磚(地磚通常如此稱謂);玻化磚是指完全玻化或者玻化程度較高的瓷磚,該種瓷磚一般硬度較高、耐髒、吸水率較低,是通過較高的燒製溫度實現的。由於瓷磚生產技術逐漸提高,拋光磚、玻化磚已基本一致,且吸水率在0、5%以下。

釉面磚因不耐磨,但色彩紋路豐富,富有裝飾性,通常用於內牆面;拋光磚等因耐磨、硬度高、吸水率低,常用於室內地面。但因近年裝修設計風格偏向素淨,拋光磚也被大量用於室內牆面,替代石材節省成本。

三、主要原料

瓷磚的主要原料爲粘土、砂子及長石粉等。其中粘土爲可塑性原材料,用於維持瓷磚形狀,砂子爲脊性材料,提供瓷磚硬度,長石粉爲溶劑,促使兩者融合,降低熔融溫度。瓷磚主要成分爲硅酸鹽,含鈉、鋁、鉀、鈣、鎂、鐵等金屬元素。在主料中加入不同顏色的色料,或在轉胚表面施釉,可以調節瓷磚顏色。粘土:粘土是一中重要的礦物原料。

由多種硅酸鹽和一定量的氧化鋁、

鹼金屬氧化物和鹼土金屬氧化物組成,

並含有石英、長石、雲母

及硫酸鹽、硫化物、碳酸鹽等雜質。

長石是鉀、鈉、鈣、鋇等鹼金屬或鹼土金屬

的鋁硅酸鹽礦物,晶體結構屬架狀結構。

其主要成份爲SiO2、Al2O3、

K2O、Na2O、CaO等。

長石粉爲乳白色,因含有雜質,

常被染成黃色、褐色、淺紅、深灰色等

四、生產流程

1、無釉磚

原料進廠—檢驗—均化—配料—球磨—放漿—過篩、除鐵—漿料均化—噴霧造粒—除鐵—粉料陳腐—送料/配料—壓機成型—乾燥—多次滲花(純色磚無此步驟)—燒成—冷卻—磨邊—刮平—粗拋—精拋—磨邊、倒角—吹乾、分級—防污—包裝、入庫。

球磨:是指將配好的原料及呂球放入球磨機中混合均勻並研磨細緻。

過篩除鐵:是指將泥漿中的鐵元素除去,使基漿顏色變白。在球磨好的泥漿中加入耐高溫無機顏料,可以調整泥漿的顏色,最終將影響瓷磚顏色。未加顏色的泥漿通常爲白色,稱爲基漿,帶色的泥漿稱之爲色漿。

噴霧造粒:將基漿或色漿通過壓力從下方噴入造粒機,形成霧狀,並從造粒機上方鼓入乾燥的熱風,形成對流,使泥漿在造粒機中乾燥,形成圓形顆粒狀粉末,此爲造粒工序。

粉料陳腐:指將制好的粉料儲存餘約24小時以上,旨在讓粉料及水分混合均勻。

送料/配料:指通過布料將陳腐好的原料放入模具中。配料通常有一次布料(如滲花磚),二次布料(如部分呈現出兩層的微分磚),多管布料等(如仿大理石紋路的微分磚等。)

壓機成型:將布好料的模具移送至壓機中(壓強爲40噸/平),衝壓成型。

2、釉面磚生產流程

原料—球磨—成漿—噴霧造粒—入粉料倉—壓制成型—乾燥—施底釉—施面釉—印花—燒成—檢驗—分級—包裝—入庫釉面磚除施釉外,其他生產皆與拋光磚類似。但釉面磚燒成溫度較拋光磚低,約在1100攝氏度左右燒製成型,拋光磚燒製溫度在1200攝氏度以上燒製成型。

施釉:將釉料以淋盤、噴塗等形式附着在磚胚上,一般淋釉釉層較厚,噴釉較薄但較爲均勻。

五、生產工藝對瓷磚質量的影響

瓷磚的質量參數通常有:平整度、邊直度、直角度、光潔度、硬度、吸水率、色差等。流程中的每道工藝都將在不同程度上對瓷磚的'質量產生影響。

影響瓷磚平整度的有球磨環節、壓制環節、施釉環節、燒至環節、拋光環節等。球磨環節是將原料混合、打碎、充分研磨,爲下一環節制粉做好準備。原料研磨得越細緻越均勻,制粉效果越好。如果球磨後顆粒不均勻,會導致磚體表面不平。壓機噸位越大壓制的磚胚越緻密,邊直度、直角度、平整度越好。高溫燒製時,應當儘量受熱均勻,否則影響瓷磚的翹曲度。拋光環節影響影響表面平整度。

瓷磚的硬度、緻密程度、吸水率、光潔度同樣受到球磨、壓制、煅燒等生產環節的影響。球磨越細緻,造粉越細緻,壓機噸位越大,燒結溫度越高,生產的瓷磚越緻密,硬度越高,吸水率越低。

生產流程中原料選擇、施釉、添加化學制劑及燒成環節將會影響到瓷磚的顏色及色差。因瓷磚中含有鉀、鈣、鈉、鎂、鋁、鐵等金屬氧化物,這些成分將影響磚體的顏色,如果在原料中加入其它化學成分(如金花米黃顏料中的鈦、鉻等)也將改變胚底的顏色。胚底壓制成型後,在其表面施釉或滲化可使其帶有不同的圖案及色彩,以達到不同的裝飾效果。配料、燒成的溫度及受熱的均勻程度影響瓷磚的色差。每一種圖案或顏色都對應了一定比例的原料配比,如果不同批次的瓷磚原料配比不一致,各批次生產的瓷磚將會有色差;在同一批次瓷磚燒至過程中,受熱不均也會導致同批次瓷磚出現色差,甚至同一塊瓷磚上產生色差。

六、拋光磚的分類,1220~1250℃

由於內牆磚、地磚一般採用拋光磚,市場中拋光磚相對於外牆磚種類較多,花色不一,價格區間較大,因此本文專門將拋光磚單獨列出,分類說明。

根據工藝,可以拋光磚分爲滲花磚、微粉磚、聚晶微粉磚、透晶磚、多管微粉磚等。

其中滲花工藝是在普通的磚胚表面,通過輥道或網面施一層滲花釉,讓色釉滲透至胚體內(約2-3mm),然後拋光而製成。滲花磚爲最早開發的產品,色黃白且仿大理石紋路,價格較低,因此廣泛用於工程用磚,主要用於樓盤的公共區域精裝修。一般滲花液是採用纖維素類物質作爲基質,並加以調粘劑、滲透劑、防腐劑等經過適當的加工工藝而製得的。

微粉磚是在生產過程中球磨環節將原料磨得更加細緻,因此乾燥造粉時,粉料每顆的直徑更小,通常爲150目以上(普通的爲40目,目數越大表明顆粒越細),將這種微粉通過壓制成型後拋光製成的瓷磚,稱爲微粉磚。由於微粉磚質地更細密,因此吸水率更低,耐髒,耐磨,花色有立體感,更爲逼真,相對於滲花磚成本較高。

聚晶微粉磚:是指在微粉磚的基礎上,在原料中在燒製的過程中融入了一些晶體熔塊(有機樹脂、無機硅膠等)燒製而成,通常晶體與微粉的比率爲1:3,燒製後,瓷磚會呈現出類似大理石中的透明或半透明顆粒。

透晶磚:是在微粉磚的基礎上,加入了更多的晶體熔塊,通常晶體與微粉的比率爲3:1,燒製後呈現出大片的如同玉質的塊狀圖案。

由於微粉、聚晶微粉等成本較高,市場上出現了一種降低成本的工藝,即,將胚底用普通的磚胚粉料,表面使用微分一次壓制成型的,即:用普通粉粒布料作爲磚的底層,再將微分顆粒布料於磚的面層,然後一次壓制成型,微粉厚度通常爲3mm左右。該種類型的瓷磚成本較低,因表面仍是微粉材料,能夠達到微粉磚的功效,但燒製不好的瓷磚容易出現分層情況。

多管微粉磚:瓷磚仿石材是瓷磚發展的趨勢。現在的市場上出現了許多仿大理石紋路的瓷磚,花紋及色澤可以以假亂真,並且顏色、花紋均勻,易控制、輻射小。仿石材瓷磚的圖案及顏色是通過多管隨機布料而生產的,將粉料通過電腦隨機布料,最終產生的瓷磚花紋自然立體,不存在重複,能達到很強的裝飾效果。我司較常用的仿洞石瓷磚是在多管布料的瓷磚表面添加有機晶體塊,在燒製過程中,晶體快溶化,形成有洞表面,或是在壓制過程中,在壓機上添加特殊裝臵,使瓷磚在壓制過程形成有洞表面。

總體來講,由於微粉磚、聚晶微分磚、透晶磚的材料顆粒更細,燒結所需要的燒製及維持溫度比滲花磚更高,尤其是聚晶微粉、透晶磚等,需要高溫使其結晶,以達到更加緻密、吸水率低等效果。