緊張又充實的實習生活又告一段落了，這次實習讓你心中有什麼感想呢？是時候寫一篇實習總結了。你想好怎麼寫實習總結了嗎？下面是小編爲大家收集的PE工程師實習總結，供大家參考借鑑，希望可以幫助到有需要的朋友。
PE工程師實習總結1
短短的一個星期時間很快就結束了，在這五天時間我學到了在以往的大學四年中未曾學習到的知識。其中包括工藝生產流程、生產工藝要求以及在樣機組所學習到的基本知識等各個方面。
工藝生產流程。本公司主要的產品是LED驅動電源和其他各種驅動電源。驅動電源的主要生產部分就是電子線路板的製作。首先，電子線路板由研發部門設計並研發出線路板並測試出較適合的元器件。然後將整個設計方案交給工程部有關人員。工程部將產品清單交於樣機組，樣機組人員將元器件和經過SMT工藝生產流程的線路板以及整個驅動電源所需要的組裝部分進行樣機試製。樣機組經過元器件組裝、波峯焊、產品組裝、灌膠、測試等幾個部分，完成新產品的試製並得到新產品的相關數據。工程部相關人員將樣機組的測試數據進行評估，分析新產品是否能夠用來生產，如果可以，則將新產品進行產線生產。在產線生產的過程中，要對量產異常進行分析，並改善產線直通率。PE助理工程師的主要職責是：新產品導入、試產跟蹤、量產異常處理及問題點追蹤、產線直通率提升改善、處理客訴不良品分析、協助PE工程師，完成日常工作。
生產工藝要求。線路板上面每一個元器件的設計都是經過非常嚴謹的分析和不斷的測試所得出來的設計方案。在產線生產的過程中，元器件的引腳長短、元器件的方向、元器件是否點膠、元器件是否需要橋接在線路板上、引腳是否出現虛焊、漏焊現象，每一個問題都是生產工藝中所需要解決的問題。在生產的過程中，人爲因素的影響是最大的。產線需要減少人爲影響因素，改善生產直通率。
樣機組的學習。在樣機組的這幾天，主要了解的產品生產流程，對產品的性能、元器件的組成、元器件的在組裝過程中所需要做的準備和注意的方面有了一些瞭解和認識。
1、在電路板交到樣機組之前會將電路板的部分元器件進行貼片流程，將貼片元器件用紅膠粘在電路板上。
2、產品在組裝前需要進行剪腳，元器件的腳較長在波峯焊的過程中會對刮到錫爐，較短則過波峯焊無法進行焊接。元器件還需要進行K腳和橋接，則需要根據線路板的.設計進行調整。部分元器件，例如三極管和電容需要加磁珠，磁珠則起到了電感的作用。
3、插件是剪腳後的下一流程，根據工單要求將元器件對應不同的位置進行插件，要注意元器件的方向，例如二極管、三極管和鋁電解電容之類的元器件。
4、焊接好以後檢查焊接效果，並對虛焊、漏焊以及元器件不出腳的現象進行處理，使整個線路沒有任何差錯。並將輸入輸出線進行焊接，將電源的外殼進行組裝。
本星期在樣機組新產品的跟進結束於產品外部組裝，學習知識大致在以上幾個方面，細節並未一一列舉。希望以後可以學習到更多的知識，儘快熟悉公司產品性能。學習的過程需要處處留心，時時在意，多思考，勤交流，我會多向工程部的同事請教，希望能儘快勝任工作。
PE工程師實習總結2
xx年的腳步剛剛離去，來到mcuzone已經半年多了，回首過去的這段工作經歷我感觸頗深。我的角色真正意義上從一名大學畢業生轉變成一名電子工程師，剛開始進入工作崗位，有對未來的憧憬也有對前途的擔憂。電子工程師是個技術崗位，沒有太多的交際，唯有用技術說明一切。初出茅廬對於這些應接不暇的高新技術充滿無限好奇，但是落實到自己身上卻顯得捉襟見肘。在學校學的是電子信息工程，雖說專業對口，但是到了實際應用就有種“書到用時方恨少”的感覺。這也許就是大多數企業不願意接納應屆畢業生的原因吧。
在這裏待遇不算好，但是我個人認爲比較適合畢業生的發展。總這半年多就是“累但很充實”，白天工作晚上回去還要繼續“充電”，每天都有收穫，從焊接、畫圖和英文數據手冊的閱讀等等方面都有了較大的提高。測試是這半年多中的“重頭戲”，使我對公司的產品線有所瞭解，但是這花費的時間較多，有時候一項工作因爲測試的中斷而停止。在過去的日子裏唯一缺憾的一點就是沒做什麼項目，能力也只停留在小模塊的驅動上面，做項目是能迅速提高的一條捷徑，從中能挖掘許多深層次的問題。另外，在這半年多的艱苦奮鬥中我的自學能力也有了長足的進步，基本擺脫了學校裏教學爲主的學習方式。從老師講解資料到自己利用可以利用的資源尋找資料包括數據手冊或者網絡等方式，這些都是自學能力提升的體現。
閱讀英文數據手冊是個棘手的問題，但是在實際應用中它卻是最有效的方式，在這上面我花費了相當多的時間。面對一個新的平臺，沒有中文資料網上的交流也很少，現在想想當初走了許多彎路，浪費時間去糾一些不該糾的問題。或者可以這樣說，沒有適應新的學習方式，面對問題喜歡去究根底，把心裏的那些“疙瘩”一一解掉才展開下一步工作，但是事實上許多東西都是不必要的“雞肋”而已。漸漸的我將擺脫這些“雞肋”，從而提高效率。由於能力有限，還是無法逃避一些問題。對於efm32平臺有時間的問題也有能力的問題，最大的障礙還是對資料信息的獲取能力，新的知識新的概念不能理解透徹，影響了最終的應用。efm32平臺中途擱置是一個遺憾，但是我相信我能解決遇到的問題。新的nxp平臺我會用心去學，efm32g&nxp17xx同屬於cortex-m3內核，這也有助於我對新知識的理解，希望能通過這種途徑解決efm32學習中遇到的一些問題。
總過去的一年是落後的一年，也是悲痛的一年，有來自生活的壓力也有前途選擇的壓力。親人故去、畢業、考試等等，這些或多或少對我的工作產生了一定的影響。新的已經開始，我將總過去一年中的得失，揚長避短。在新的一年裏我將用四個字概括“任重道遠”，在efm&nxp兩條線並進的同時希望能向arm9平臺邁進，還希望在pcb板設計及硬件電路上有提高，爭取掌握繪製多層板的能力。我有興趣側重於無線數傳zigbee、bluetooth、gps、gprs都想嘗試應用。xx年不是世界末日，我需要迎接更多的挑戰，勵志耕耘銳意進取。
